DIN EN 62047-15:2016-01

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass (IEC 62047-15:2015); German version EN 62047-15:2015

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 15: Méthode d'essai de la résistance de collage entre PDMS et verre (IEC 62047-15:2015); Version allemande EN 62047-15:2015

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 15: Prüfverfahren zur Bondqualität zwischen PDMS und Glas (IEC 62047-15:2015); Deutsche Fassung EN 62047-15:2015

Información:

Fecha Anulación:

2019-02 /Withdrawn

Idiomas Disponibles:

Alemán

ICS:

31.080.01 - Semiconductor devices in general

31.220.01 - Electromechanical components in general

Equivalencias internacionales:

EN 62047-15 (2015-07)

IEC 62047-15 (2015-03)

Relación con otras normas DIN:

Reemplaza a: DIN EN 62047-15 (2012-11)

Resumen:

This part of DIN EN 62047 specifies general procedures for bonding strength test of MEMS devices between poly dimethyl siloxane (PDMS) and glass chip.

In diesem Teil der DIN EN 62047 sind die allgemeinen Verfahren zur Prüfung der Festigkeit von Bondverbindungen bei MEMS-Bauteilen zwischen Polydimethylsiloxan (PDMS) und Glaschips festgelegt.

Keywords:

Base materials, Bonding, Chips, Contact angles, Definitions, Dimensions, Electrical engineering, Glass, Materials, Microelectronics, Microsystem techniques, Rubber, Semiconductor devices, Silicone rubber, System engineering, Testing, Thin films

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