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Normas DIN – AENOR
DIN EN 62047-15:2012-11

DIN EN 62047-15:2012-11

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding quality between PDMS and glass (IEC 47F/126/CD:2012) / Note: Date of issue 2012-11-12

/ Attention: Date de parution 2012-11-12

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 15: Prüfverfahren zur Bondqualität zwischen PDMS und Glas (IEC 47F/126/CD:2012) / Achtung: Erscheinungsdatum 2012-11-12

Fecha Anulación:
2016-01 /Withdrawn
Idiomas Disponibles:
Bilingüe
Equivalencias internacionales:

IEC 47F/126/CD (2012-08)

Relación con otras normas DIN:

Es reemplazada por: DIN EN 62047-15 (2016-01)

Resumen:
This part of IEC 62047 describes test method for bonding strength between PDMS(poly dimethyl siloxane) and glass. Silicone-based rubber, PDMS, is used for building of chip-based microfluidic devices fabricated using lithography and replica moulding processes.
In diesem Teil der IEC 62047 ist ein Prüfverfahren festgelegt, um die Bondfestigkeit (Haftfestigkeit) zwischen PDMS (Polydimethylsiloxan) und Glas zu ermitteln. Silikonkautschuk, PDMS, wird zum Aufbau chipbasierter Mikrofluid-Bauteile verwendet, welche unter Anwendung von Lithografie- und Replikationsform-Verfahren hergestellt werden.
Keywords:
Base materials, Bonding, Chips, Contact angles, Definitions, Dimensions, Electrical engineering, Glass, Materials, Microelectronics, Microsystem techniques, Semiconductor devices, Silicone rubber, System engineering, Testing, Thin films
60,93
Idioma Formato

Formato digital

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