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Normas DIN – AENOR
DIN EN 61189-5-503:2018-01

DIN EN 61189-5-503:2018-01

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards (IEC 61189-5-503:2017); German version EN 61189-5-503:2017

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-503 : Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Essais des filaments anodiques conducteurs (CAF) des cartes à circuit imprimé (IEC 61189-5-503:2017); Version allemande EN 61189-5-503:2017

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-503: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Leitfähige anodische Fasern (CAF), Prüfung für Leiterplatten (IEC 61189-5-503:2017); Deutsche Fassung EN 61189-5-503:2017

Fecha:
2018-01 /Active
Equivalencias internacionales:

EN 61189-5-503 (2017-08)

IEC 61189-5-503 (2017-05)

Relación con otras normas DIN:
Resumen:
This part of IEC 61189 specifies the conductive anodic filament (hereafter referred to as CAF) and specifies not only the steady-state temperature and humidity test, but also a temperaturehumidity cyclic test and an unsaturated pressurized vapour test (HAST).
Dieser Teil von IEC 61189 beschreibt die leitfähige anodische Faser (nachfolgend als CAF bezeichnet) und legt nicht nur die Prüfung bei konstanter Temperatur und Luftfeuchte fest, sondern auch die zyklische Temperatur-Feuchte-Prüfung und eine Prüfung mit ungesättigtem Druckdampf (HAST).
Keywords:
Anodic, Assemblies, Checking equipment, Condensation, Conductive, Conductivity, Corrosion tests, Cyclic, Definitions, Determination, Dew, Electrical components, Electrical engineering, Electronic equipment and components, Equipment, Fibres, Filament (textile fibre), Humidity, Humidity test, Insulating resistance, Interconnection, Interconnection structures, Materials, Measurement, Measuring techniques, Mechanical testing, Methods, Migration, Migration (chemical), Moisture, Performance tests, Precision, Printed circuits, Printed-circuit boards, Procedures, Qualification tests, Test reports, Testing, Testing conditions, Testing devices, Vapours
95,14
Idioma Formato

Formato digital

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