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Normas DIN – AENOR
DIN EN 60749-32/A1:2009-09

DIN EN 60749-32/A1:2009-09

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 47/2018/CDV:2009); German version EN 60749-32:2003/FprA1:2009 / Note: Date of issue 2009-09-14

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d´essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d´une cause extérieure d´inflammation) (CEI 47/2018/CDV:2009); Version allemande EN 60749-32:2003/FprA1:2009 / Attention: Date de parution 2009-09-14

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung) (IEC 47/2018/CDV:2009); Deutsche Fassung EN 60749-32:2003/FprA1:2009 / Achtung: Erscheinungsdatum 2009-09-14

Fecha Anulación:
2011-01 /Withdrawn
Idiomas Disponibles:
Bilingüe
Equivalencias internacionales:

EN 60749-32/FprA1 (2009-07)

IEC 47/2018/CDV (2009-07)

Relación con otras normas DIN:

Es reemplazada por: DIN EN 60749-32 (2011-01)

Resumen:
This part of DIN EN 60749 is applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). The object of this test is to determine whether the device ignites due to external heating.
Dieser Teil der DIN EN 60749 ist auf alle Halbleiterbauelemente (Einzel-Halbleiterbauelement und Integrierte Schaltungen) anwendbar. Der Zweck dieses Prüfverfahrens ist es, die Entflammbarkeit von Halbleiterbauelementen in Folge von äußerer Erhitzung zu bestimmen.
Keywords:
Changes of temperature, Climatic tests, Components, Electrical engineering, Electrical measurement, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Environmental testing, Environmental tests, Flammability, Heat, Inflammability, Integrated circuits, Mechanical testing, Plastics, Resistance, Semiconductor devices, Semiconductors, Testing, Visual inspection (testing)
39,35
Idioma Formato

Formato digital

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