Resumen:
This part of DIN EN 60749 determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. This new release of the standard covers an additional NOTE in the scope.
Dieser Teil der DIN EN 60749 bewertet die Integrität der Werkstoffe sowie der Prozess-Schritte, die angewendet werden, um Halbleiter-Chips auf Gehäusesockel (Header) oder andere Substrate (Trägerstreifen) zu befestigen. Die Neuausgabe der Norm enthält eine zusätzliche Anmerkung zum Anwendungsbereich.
Keywords:
Chips, Climate, Climatic tests, Components, Electrical engineering, Electrical measurement, Electronic engineering, Electronic equipment and components, Enclosures, Environmental testing, Integrated circuits, Mechanical testing, Semiconductor devices, Semiconductors, Shear strength, Strength of materials, Testing