UNE-EN IEC 61189-2-501:2022
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-501: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Medición de la fuerza de resiliencia y factor de retención de la fuerza de resiliencia de los materiales dieléctricos flexibles (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2022.)
| Edition date: |
2022-04-01
In Force
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|---|---|
| Ratification date: | 2022-04-01 |
| Available languages: | English |
| ICS: | 31.180-Printed circuits and boards |
| CTN: | CTN 203/SC 91-119 - Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa |
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International Equivalence |
Identic IEC 61189-2-501:2022 Identic EN IEC 61189-2-501:2022 |










