UNE-EN 60749-22:2004
Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 22: Robustez de las uniones soldadas.
| Edition date: |
2004-03-26
In Force
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|---|---|
| Available languages: | Spanish, English |
| ICS: | 31.080.01-Semiconductor devices in general |
| CTN: | CTN 209/SC 47 - Dispositivos de semiconductores |
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International Equivalence |
Identic IEC 60749-22:2002 Identic EN 60749-22:2003 |










