NF EN IEC 62878-1
Device embedding assembly technology - Part 1 : generic specification for device embedded substrates
| Edition date: |
2019-12-06
In Force
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|---|---|
| Available languages: | English, French |
| Summary: | Domaine d'applicationLa présente partie de l'IEC 62878 spécifie les exigences et méthodes d'essai génériques relatives aux substrats avec appareils intégrés. Les méthodes fondamentales d'essai pour les matériaux de substrats des cartes imprimées et pour les substrats eux-mêmes sont spécifiés dans l'IEC 61189-3.La présente partie de l'IEC 62878 est applicable aux substrats avec appareils intégrés fabriqués à partir de matériaux organiques de base, y compris par exemple les appareils actifs ou passifs, les composants discrets formés lors du processus de fabrication des cartes imprimées électroniques, ainsi que les composants de feuilles minces.La série IEC 62878 ne s'applique ni à la couche de redistribution (RDL - redistribution layer) , ni aux modules électroniques définis dans l'IEC 62421. |
| Keywords: | PRINTED-CIRCUIT BOARDS|PRINTED-CIRCUIT CARDS|WIRING|INSULATING SUBSTRATES|JOINING|MANUFACTURERS|TRACEABILITY|DESIGN|ELECTRIC DISCHARGES|ELECTROSTATICS|DEFECTS|MEASUREMENT|ENVIRONMENTAL TESTS|ELECTRICAL TESTS|ACCURACY|MECHANICAL TESTS|BENDING STRESS|SOLDERABILITY|IMPACT TESTS|VIBRATION TESTS|SOLVENT RESISTANCE TESTS|THERMAL CYCLING TESTS|TRANSPORTATION|MATERIALS HANDLING|PACKING EQUIPMENT |
| ICS: | 31.180-Printed circuits and boards, 31.190-Electronic component assemblies |
| CTN: | |
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International Equivalence |
Identic EN IEC 62878-1:2019 Identic IEC 62878-1:2019 |










