NF EN IEC 61189-2-807
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807 : test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature ( Td) using TGA
| Edition date: |
2021-10-15
In Force
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|---|---|
| Available languages: | English, French |
| Summary: | La présente partie de l'IEC 61189 spécifie une méthode d'essai pour déterminer la température de décomposition (Td) des matériaux stratifiés de base par analyse thermogravimétrique (TGA, thermogravimetric analysis). |
| Keywords: | PRINTED-CIRCUIT BOARDS|PRINTED-CIRCUIT CARDS|CIRCUIT INTERCONNECTION|COMPOSITE MATERIALS|LAMINATES|TEMPERATURE|DECOMPOSITION|TESTS|THERMOGRAVIMETRIC ANALYSIS|TEST SPECIMENS|CALIBRATION|INSTRUMENTATION RECORDING |
| ICS: | 31.180-Printed circuits and boards |
| CTN: | |
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International Equivalence |
Identic EN IEC 61189-2-807:2021 Identic IEC 61189-2-807:2021 |










