NF EN 62047-8
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8 : strip bending test method for tensile property measurement of thin films
| Edition date: |
2011-10-01
In Force
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|---|---|
| Available languages: | English, French |
| Summary: | La présente norme internationale spécifie la méthode d'essai de flexion de bandes, afin de mesurer les propriétés de traction des couches minces avec une haute précision, répétabilité, un effort modéré d'alignement et de manipulation en comparaison de l'essai de traction conventionnel. La méthode d'essai est valable pour les éprouvettes d'essai dont l'épaisseur est comprise entre 50 nm et plusieurs mm et dont le rapport, (soit le rapport de la longueur de l'éprouvette à son épaisseur) est supérieur 300.La bande suspendue (ou le pont) entre deux supports fixés est largement adoptée dans les MEMS ou dans les micromachines. Ces bandes sont bien plus faciles à fabriquer que les éprouvettes d'essai à la traction conventionnelles. Les procédures d'essai sont si simples qu'elles sont aisément automatisées. La présente norme internationale peut être utilisée en tant qu'essai de contrôle de la qualité pour la production des MEMS étant donné que son débit d'essai est très élevé comparé à l'essai de traction conventionnel. |
| Keywords: | SEMICONDUCTOR DEVICES|MICROELECTRONICS|MATERIALS|BEND TESTS|MEASUREMENT|TENSILE PROPERTIES|THICKNESS |
| ICS: | 31.080.99-Other semiconductor devices |
| CTN: | |
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International Equivalence |
Identic EN 62047-8:2011 Identic IEC 62047-8:2011 |










