NF EN 60749-20-1
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1 : handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
| Edition date: |
2009-07-01
In Force
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| Available languages: | English, French |
| Summary: | La présente partie de l'IEC 60749 s'applique aux boîtiers CMS non hermétiques qui sont soumis aux procédés de brasage par refusion et qui sont exposés à l'air ambiant. L'objet de ce document est de fournir aux fabricants et aux utilisateurs de CMS des méthodes normalisées pour la manipulation, l'emballage, le transport et l'utilisation des CMS sensibles à l'humidité/la refusion qui sont classés selon les niveaux définis dans l'IEC 60749-20. Ces méthodes sont fournies pour éviter les dommages provoqués par l'absorption d'humidité et l'exposition aux températures de brasage par refusion pouvant donner lieu à une dégradation de rendement et de fiabilité. L'utilisation de ces procédures permet une refusion sûre et ne causant pas de dommages, avec le procédé d'emballage avec dessiccant, ce qui permet une durée minimale de stockage dans des sacs scellés avec dessiccant à compter de la date de scellement. Deux conditions d'essai, à savoir la méthode A et la méthode B, sont spécifiées dans l'essai à la chaleur de brasage de l'IEC 60749-20. Pour la méthode A, les conditions d'absorption d'humidité sont spécifiées en partant de l'hypothèse selon laquelle la teneur en humidité à l'intérieur du sac étanche à l'humidité est inférieure à 30 pour cent d'HR. Pour la méthode B, les conditions d'absorption d'humidité sont spécifiées en partant de l'hypothèse selon laquelle le temps d'exposition du fabricant (manufacturer's exposure time - MET) ne dépasse pas 24 h et la teneur en humidité à l'intérieur du sac étanche à l'humidité est inférieure à 10 pour cent d'HR. Dans un environnement de manipulation réel, il est admis que les CMS soumis à la méthode A absorbent jusqu'à 30 pour cent d'HR et que ceux soumis à la méthode B absorbent jusqu'à 10 pour cent d'HR. La présente norme spécifie les conditions de manipulation des CMS soumis aux conditions d'essai décrites ci-dessus. NOTE Les boîtiers hermétiques de CMS ne sont pas sensibles à l'humidité et n'exigent pas la prise de précautions particulières contre l'humidité. |
| Keywords: | ELECTRONIC COMPONENTS|SEMICONDUCTOR DEVICES|SMD|INSPECTION|CLIMATIC CONDITIONS|EXPOSURE|HEAT|WELDING|ABSORPTION|HUMIDITY|PACKING|TESTS|DRYING|DESHYDRATING PRODUCTS|MARKING|SYMBOLS|MOISTURE PROOFING|DEFINITIONS |
| ICS: | 31.080.01-Semiconductor devices in general |
| CTN: | |
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International Equivalence |
Identic EN 60749-20-1:2009 Identic IEC 60749-20-1:2009 |










